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全志开发板EMMC测试治具详细信息/Detailed Information

全志开发板EMMC测试治具

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全志开发板EMMC测试治具

一,产品特点及性能参数:

※ 结构全新设计,相比于之前的旧式结构造型美观,携带轻巧方便,布局更加紧凑,符合人机操作。
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便,测试效率高;
※ 常规采用转接板+SOCKET的结构,可以有效减少对于客户PCB的损伤,同时使结构标准化,可以提高产品的稳定性。
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;
※ 采用浮板结构,对于IC有球无球都能测试
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。

※ 绝缘材料: FR4


二 测试
(1) 选择和IC尺寸相同的限位框按方向装在浮板上(标配限位框为 14X18,11.5X13 12X16 12X18 )
 
(2) 把IC按方向平放入限位框内,合上socket上盖。选择相对应的电压,本测试治具默认电压为5.0V。
(3) 接通电源后,打开电源开关,起动开机按键,便可进行测试。
(4) 测试完成后,要关闭电源开关,才能打开座头,取出IC,然后在重复上述操作步骤进行测试。
产品服务:
※三个月免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。
※ 待测芯片PIN数较多的时候,手动翻盖无法保证下压力度,因而采用旋压式结构,可以有效保证压力的稳定性。
※ 材料:PPS  耐磨性材料
我司可订做各种手机芯片的测试治具,包括手机CPU,字库,电源,WIFI,蓝牙芯片等各种芯片的测试治具,最小间距可做到0.25mm.



全志开发板eMMC测试治具 (1)

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