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鸿怡 connector摄像头模组测试座详细信息/Detailed Information

鸿怡 connector摄像头模组测试座

1 采用手动翻盖式结构,操作方便;
2 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
3 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
4 测试频率可达9.3GHz;
5 用途:集成电路应用功能验证测试;
6 可根据用户要求定做各种阵列的socket
7 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便;
8 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
9 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
10 用途:集成电路应用功能验证测试;
11 可根据用户要求定做各种阵列的socket
订购热线:13631538587
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产品参数 /Parameter
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产品名称 connector摄像头模组测试座
材质 PES,PEI
导电体 镀金探针
触点压力 30-50g Per Pin
接触阻抗 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压 1MinuteATAC700
绝缘电阻 1000 MΩ  Min,At DC 500V
额定电流 2 A
机械寿命 150,000 ~ 200,000 Times (Mechanical)
工作温度 From -40℃ to + 155℃

产品型号 /Model
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产品编号 产品型号 产品名称 引脚数
70B0000002D connector connector摄像头模组测试座 X

采购:鸿怡 connector摄像头模组测试座

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2、PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强
3、探针 材料:
针管:磷铜
针头:铍铜
弹簧:琴钢丝
电气性能:
额定电流:1.5A 接触阻抗:65-182 mohm(最大工作行程状态下)
机械性能:
压力:28g±20%(工作行程内)
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2. 采用德国进口绝缘工程材料.
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4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
7. 实现NAND内存的读取和访问.
8. 兼容的品牌HTC,Samsung(三星),Hynix(海力士),Sandisk,Toshiba(东芝),Intel(英特尔)等.
9. 适用IC尺寸: 11.5x13mm/12x16mm/12x18mm/14x18mm/11x10mm

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