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鸿怡电子LGA测试座特点及性能参数

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浏览:- 发布日期:2016-07-19 11:43:06【

LGA测试座特点及性能参数:

封装兼容设计,只要换座头,可兼容测试TSOP封装和LGA封装的FLASH的测试、量产。大小兼容设计,只要换限位框,即可测试外形尺寸不同的LGAFLASH;

主控板兼容设计,只要更换主控板的主控IC,可实现芯邦。采用一拖四架构设计,省去外置HUB,每台电脑可同时量产16PCSFlash芯片,效率倍增;

LGA测试座测试寿命可达20万次以上,是同类寿命的10倍以上;并且探针可更换,维修方便,成本低;采用手动翻盖式结构,操作方便;

上盖的压板采用特殊结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;高精度的定位槽,保证LGA定位精确,生产效率高;整机24小时工作性能稳定可靠,是FLASH经销商及U盘工厂好帮手!

探针材料:铍铜(标准);

绝缘材料:FR-4、PPS等;

最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);

交货快:最快一天内交货。

LGA测试座主要功能:

对Flash进行清空及分类挑选。

对NandFlash进行格式化,测试实际可以用容量。

对Flash进行直接量产,提高U盘生产效率。

鸿怡电子拥有16年行业经验,中国优质IC测试座生产厂家,公司专营各类应用于集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、集成电路应用功能测试夹具,咨询热线:400-0260-928


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